中国首款自主产权手机芯片在张江面世

　　展讯通信成为国内首家实现产业化的芯片设计企业
　　中国第一颗具有自主知识产权的2G/ 2.5G芯片正式诞生，3G芯片成功流片

　　中国第一颗具有自主知识产权的GSM/GPRS（2G/ 2.5G）基带处理芯片/软件及系统解决方案日前在上海展讯通信有限公司正式诞生。在今日举行的“展讯2.5G/3G成果报告会”上，据展讯公司负责人介绍，这款装有“中国芯”的手机目前已推向市场，2004年下半年可望大批量在市场供应。同时，由展讯自行研发的3G芯片已完成设计并成功流片，预计可望在年内提供给终端企业试用。这意味着中国无线通信核心技术获得重大突破，真正使我国无线通讯核心技术应用成为现实，我国终于有了第一块完全拥有自我知识产权的手机芯片，中国将告别手机芯片完全依靠进口的历史。上海市副市长严隽琪、浦东新区常务副区长戴海波（？）、上海市决策咨询委员会专职委员江上舟等出席报告会，并为展讯芯片揭幕。
　　该芯片的成功面世，对张江高科技园区的发展也具有划时代的意义，标志着历经4年建设的张江集成电路产业实现了从项目引进到自主创新的转变：从制造业起步，开始真正迈向集成电路产业的核心技术。上海市提出把“聚焦张江”作为实施科教兴市主战略的重要抓手，努力将张江建设成为具有国际竞争力的高科技园区。展讯芯片的面世，无疑在增强张江的自主创新能力和竞争力方面，又成功地迈进了一步。
　　在移动通信终端领域，基带专用芯片的功能、性能、功耗、大小极其相关的软件系统决定了整个系统的特征。一个国家的移动通信和半导体技术发展的水平可以通过其手机基带专用芯片的水平来体现，在世界上只有屈指可数的几家公司拥有这种技术和能力。为了控制市场，世界各大通信厂家垄断核心技术，设置高额进入门槛，严重制约了我国手机和无线通信终端产业的发展。国家曾投入了大量资金和人力扶持和鼓励芯片研发，但迄今为止，仍未实现由“中国制造”走向“中国创造”的突破，今天，我们可以骄傲的宣布，我国第一块完全拥有自我知识产权的手机芯片诞生了。同国际大公司同类产品相比，展讯芯片具有最高的集成度、更小的体积、更好的性能以及更低的功耗等优点。展讯芯片可以广泛应用包括手机、智能电话、PDA、无线数据传输如ITS智能交通系统、安全防范系统、远程医疗系统、遥控遥测系统等无线产品。在提供手机芯片的同时，公司的软件产品为手机制造厂商提供全方位的，完全拥有自我知识产权的技术解决方案，包括协议栈软件、软件开发平台、场地测试软件工具、无线通信模块、手机电路参考设计等，为手机的快速市场化奠定了基础。
　　第一颗中国芯填补了国内无线通信芯片技术和通信软件的空白，打破了长期以来手机芯片核心技术被国外通信公司垄断的技术壁垒，使我国无线通信终端技术水平实现跳跃性的发展，为我国的手机产业提供一个全新的发展契机。
　　展讯芯片去年就通过了中国和英国CTA、FTA通讯标准的测试。专家认为，具有独创性，将模拟基带芯片和信号处理芯片集成在单片中，和国外同类产品相比较在体积、集成度、功耗和相关的软件系统方面具有明显的优势，在移动通信终端基带专用芯片领域达到国际同类产品的先进水平。同时由于其性价比更具竞争力，应用范围更广，故有广泛的市场前景。
　　展讯在研制芯片过程中，已申请了17项美国发明专利和6项中国发明专利。

　　又悉，张江高科技园区迄今已引进了与集成电路产业相关的项目达到150个，建立了从晶园制造、光掩膜、封装测试、集成电路设计、设备制造、研发教育、配套服务等完整的产业链。园区已经投产的8英寸集成电路生产线达到5条，占到全国8英寸生产线的50%以上，其中，中芯国际公司3条8英寸生产线目前的产能已经达到4万片/月，技术已经达到0.18微米，正在研发0.13微米、0.11微米的制造技术，宏力公司的8英寸生产线目前产能在5000片/月左右，技术已达0.15微米，这些技术中有的已经达到世界先进的集成电路制造技术，有的也只距离世界先进集成电路制造技术仅相差一到二代。张江目前已经聚集超过80家的集成电路设计企业，而且这个数字仍然在不断上升。使张江从集成电路制造产业起步，开始真正迈向集成电路产业的核心技术。在世界前十大的集成电路设备厂商中，已经有七家厂商在张江，其中包括Applied Materials（全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务公司）、TEL（全球最大的集成电路及液晶显示器设备制造商）、Lam Research、Novellus、ASML、SCREEN等，极大地支持了集成电路制造业的发展。
　　 
　　上海展讯通信有限公司介绍
　　展迅通信有限公司是一家由中国博士企业家于2001年在上海张江创办的高科技企业。是一家集无线通信集成电路、软件及解决方案为一体的IC设计公司。公司团队核心成员都具有多年国际大公司的工作经验和在美国硅谷成功创业的经验，打造世界一流的设计公司是展讯公司的目标。
　　迄今为止，除了展讯，中国很少有初创的设计公司敢踏进手机芯片领域，因为这个成熟的市场中，早就有德州仪器、非力普、ADI和INFINEON等信誉卓著的国际大公司驻守，发挥的空间不大，成功的机会更小。“与其回避，不如在变动中率先建立自己的优势。”展讯创始人，几个清华毕业的留学生，怀着支持中国自己的通信产业发展的火热情怀，组建了一支在产品研发和管理方面经验丰富的、具有开创能力的团队，成功地进行国际优势资源的整合，在公司成立不到二年时间，就开发成功我国第一块手机芯片，并成功地进入GSM/GPRS市场。今年来，展讯芯片、软件及整体解决方案已批量供应市场。
　　在报告会上，展讯负责人宣布了自行研发的3G芯片项目的最新进展。中国的TD-SCDMA标准能否广泛应用，手机芯片的技术支持至关重要。为支持第三代移动通信系统TD-SCDMA中国3G标准，展讯公司投入了巨大的人力物力，于去年开始3G手机无线通信终端芯片组的研发，并加入了TD-SCDMA产业联盟，成为推动TD-SCDMA中国标准的一支十分重要的力量。目前产品研发已取得了阶段性成果，3G芯片已完成设计并成功流片，预计可望在年内提供给终端企业试用。
　　展讯公司在近几年的发展得到政府的大力支持，科技部将展讯产品列入“863计划”，手机芯片的研发项目作为上海市高新技术成果转化项目得到市科委、信息委的大力支持。此外，展讯与清华大学信息工程研究院合作成立了“无线移动通讯工程中心”，还准备与国内多家著名学府进行合作。这一系列的合作，既带动了产、学、研的有机发展，还加速科研成果的转化进程。

来源：张江新闻网

日期：04-04-27

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