展讯通信（上海）有限公司在“中国芯工程”成果报告会上，宣布其国产3G手机芯片研发及产业化实现突破

　　8月22日，由信息产业部主办的“中国芯工程”成果报告会，将在北京人民大会堂举行。会上，将向国务院各部门及社会各界重点介绍展讯通信（上海）有限公司在“中国芯工程”建设上取得的成绩，并发布我国集成电路产业在3G关键核心技术及产品研发和产业化方面取得了重大突破。这是继今年4月，在张江高科技园区成功举办“展讯 2.5G/3G 成果报告会”后，我国在自主知识产权手机芯片研发领域取得的又一重大成果。
　　由信息产业部倡导并组织实施的“中国芯工程”，在国家发改委、国务院信息办、财政部、科技部、商务部、国家知识产权局等部门的关心和支持下，国内集成电路企业在自主创新、掌握核心技术和知识产权、扩大产业规模、增强综合竞争力等方面已取得了显著成效。一大批具有自主知识产权、掌握核心技术又占据一定市场份额的企业不断涌现，初步形成了“政府支持、市场引导、企业运作”的成功发展模式。由留美学子创办的展讯通信（上海）有限公司就是参与“中国芯工程”的重点企业之一。
　　展讯通信（上海）有限公司是在张江高科技园区创立、发展并成长起来的手机芯片设计公司，在不到两年的时间内，就成功推出了自主研发的、具有国际水平的GSM/GPRS（2G/2.5G）基带芯片/软件及系统解决方案。2004年4月，首款装有“中国芯”的手机在市场面市，展讯产品已为夏新、波导、联想、TCL等国内手机制造企业采用并销往海外。信息产业部已将展讯公司基于3G TD-SCDMA标准的手机核心芯片研发列入国家“移动专项”，科技部也将展讯产品研发列入863计划。
　　目前，展讯公司已成功研发了基于TD-SCDMA的第三代移动通信国际标准的SoC级TD-SCDMA（LCR）和GSM/GPRS双模多频的核心芯片，掌握了具有自主知识产权的3G手机核心技术，将为中国第三代移动通信发展提供强有力的技术支撑，实现了我国集成电路在3G关键核心技术及产品研发和产业化方面的重大突破。
　　该芯片的成功面世，对张江高科技园区的发展也具有划时代的意义，标志着历经4年建设的张江集成电路产业实现了从项目引进到自主创新的转变：从制造业起步，开始真正迈向集成电路产业的核心技术。上海市提出把“聚焦张江”作为实施科教兴市主战略的重要抓手，努力将张江建设成为具有国际竞争力的高科技园区。展讯芯片的面世，无疑在增强张江的自主创新能力和竞争力方面，又成功地迈进了一步。
　　截止目前，张江高科技园区已引进了与集成电路产业相关的项目达到150余个，建立了从晶园制造、光掩膜、封装测试、集成电路设计、设备制造、研发教育、配套服务等完整的产业链。园区已经投产的8英寸集成电路生产线达到5条，占到全国8英寸生产线的50%以上，其中，中芯国际公司3条8英寸生产线目前的产能已经达到8万片/月，技术已经达到0.18微米，正在研发0.13微米、0.11微米的制造技术，宏力公司的8英寸生产线目前产能在10000片/月左右，技术已达0.15微米，这些技术中有的已经达到世界先进的集成电路制造技术，有的也只距离世界先进集成电路制造技术仅相差一到二代。张江目前已经聚集超过80家的集成电路设计企业，而且这个数字仍然在不断上升。使张江从集成电路制造产业起步，开始真正迈向集成电路产业的核心技术。在世界前十大的集成电路设备厂商中，已经有七家厂商在张江，其中包括Applied Materials（全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务公司）、TEL（全球最大的集成电路及液晶显示器设备制造商）、Lam Research、Novellus、ASML、SCREEN等，极大地支持了集成电路制造业的发展。

　　展迅通信有限公司简介

　　展迅通信有限公司是一家由中国留学生创建的高科技公司，公司于2001年7月落户上海张江，同时在美国硅谷设有子公司，在北京等地设有分公司。公司主要从事新一代无线通信专用集成电路产品和系统的开发与销售，运用创新的软硬件架构和设计方法，为无线通信终端厂商、设计公司提供可快速市场化的无线终端整体解决方案。

　　公司的主要产品包括：2G/2.5G/3G基带芯片、2G/2.5G/3G协议栈软件、软件开发平台、场地调试软件工具、生产测试软件工具、无线通信模块、手机电路参考设计等。

　　结合展迅专家多年行业经验和业界最新设计方法，以及着眼于客户需求的创新设计，使展迅的芯片产品具有更高的集成度、更小的尺寸、更底的功耗以及更好的性能；展迅的协议栈软件和开发平台具有稳定、高效和高度模块化特点；展迅的各种软件易于使用、客户可以进行软硬件并行开发从而缩短产品上市时间。

　　中国第一颗GSM/GPRS（2G/2.5G）核心处理芯片、软件和整体解决方案由展迅公司自主研发，具有国际先进水平，并很快产业化。展迅产品已为国内众多大型通讯整机制造企业采用并销往国外。

　　目前，展迅又研发成功了3G手机核心芯片。该芯片是SoC级的TD-SCDMA（LCR）和GSM/GPRS双模多频的核心芯片，能够提供384K的数据服务。芯片的研发成功标志着展迅已拥有具有完全自主知识产权的、代表国际领先水平的3G手机核心技术，将为中国第三代移动通信发展提供强有力的技术支撑，实现了我国集成电路产业在3G关键核心技术及产品研发和产业化方面的重大突破。

　　展迅在产品研发中拥有多项国际国内技术发明专利。

　　展迅的发展得到了政府的重视和扶持，信息产业部将展迅3G手机芯片研发列入国家“移动专项”，科技部也将展迅产品研发列入“863计划”。
　　

来源：浦东网

日期：04-08-20

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